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MEMS传感

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导读: 2018年10月28日至30日,国际半导体产业协会(SEMI)在美国加利福尼亚州纳帕市举办了2018年微机电系统(MEMS)和传感器执行会议(简称MSEC)。此次MSEC 2018的主题为“传感器系统赋能自主移动”。

2018年10月28日至30日,国际半导体产业协会(SEMI)在美国加利福尼亚州纳帕市举办了2018年微机电系统(MEMS)和传感器执行会议(简称MSEC)。此次MSEC 2018的主题为“传感器系统赋能自主移动”。

通常在讨论汽车时,会比较多的谈及汽车的自主移动(亦即自动驾驶),但它也同样适用于可穿戴设备、便携式医疗器械、食品输运和农业平台以及各类远程监控系统(如环境、天气、能源、工业物联网等)。MSEC 2018专注于这些领域的系统级解决方案,包括MEMS/传感器和执行器,独特的应用和创新的技术或市场解决方案。以下为部分参加会议的专家精彩演讲内容。

MEMS生产革新加速传统传感器硬件创新

加速MEMS生产革新 传感器系统赋能自主移动

MEMS生产革新加速传统传感器硬件创新

他在今年5月份举办了一场关于RIPM的研讨会,还在夏天与那些无法参加研讨会的人员进行交谈。Polcawich回顾之前的DARPA计划,如MOSIS、SUMMIT和HERMIT,正试图通过RIPM促进政府与企业之间MEMS设计和制造的合作伙伴关系,这将涉及“大规模的整合”,他说道。

Polcawich表示,RIPM旨在开发可抵御恶劣环境的MEMS封装。他补充说,它“必须具有高良率和可重复性”和“可以集成各种组件”,包括滤波器拓扑、模拟信号处理、声学阵列和惯性传感器阵列。

继去年春季研讨会之后,Polcawich收到了有关LSI MEMS、IP、单芯片MEMS + CMOS以及如何为专家和新手制作最有用的PDK等问题。

据Polcawich称,还有一些人对开发PZT-on-SOI射频MEMS谐振器感兴趣。

MEMS生产革新加速传统传感器硬件创新

超薄MEMS

美国半导体(American Semiconductor)公司总裁兼首席执行官(CEO)Doug Hackler讨论了有关超薄MEMS的主题。他的公司提供半导体聚合物芯片级封装IC。

“什么在驱使MEMS变薄的需求?”他回答道:“手机、电路板组装的厚度以及更多电子层功能。”

Hackler声称,标签的目的是为了“消除磨损和混淆带来的失效”。

他补充说,在成型和层压方面有创新,比如新兴的模内电子产品,常用于“可热成型和注塑成型的汽车面板”。

“灵活的电子产品需要薄型元件,”Hackler说,“缩小厚度已成为并将继续影响半导体封装的一个因素。薄意味着更酷、更讨喜、更称心。”当然,薄度在赢得消费者对产品的满意度方面还有很长的路要走。

他的结论是:“拥抱超薄。硬件很重要——让我们一起来创造新技术。”

医疗保健和可穿戴

Matrix Integrated Products公司的Craig Easson和Sudhir Mulpuru谈到了可穿戴电子产品在医疗保健领域的作用。Mulpuru说,“生物电势、温度、光学和电源管理IC是靠电池供电的可穿戴设备的四项关键技术。”

他指出:“可穿戴设备让人们更容易监控健康。”他又补充说,“与健康相关的可穿戴设备可以监测心率变化、血氧饱和度(SpO2)、心脏状态、血压、血红蛋白、血糖和体温。”

Mulpuru说:“集成可以实现更小的外形,以便更快地采用。”他例举了他们为Spire Healthcare Group的Health Patch和Motiv的Ring各自应用而精心设计的可穿戴设备。

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